ICI 与 DCN 表示

机群元数据横跨两个不同且互不重叠的坐标系统。ICI / 切片内系统为一个切片内的芯片命名；DCN / 跨切片系统为整个机群中的主机命名。它们不共享任何坐标，唯一的桥梁是每个切片的形状 blob。

并排对比

方面	ICI / 切片内	DCN / 跨切片
包	superpod.routing.proto + tpu.*	xla.megascale.runtime.*
拥有/配置方	tpunetd	Megascale runtime coordinator
芯片 / 节点名称	ChipCoordinate {coordinates: int64[]} / asic_sw.proto.ChipLocation（物理）	(slice_id, host_id) 主机名；芯片通过每切片的 logical_device_id 表示
拓扑形状	ToroidalTopology（3D/6D 环面、环绕、扭转、TwistedTorusShape、Faults）	SliceInfo + NetworkAddressMapping + DCNTopology 规约树的扁平列表
链路模型	IciLink {src, dest, Direction}；faulty_links	NetworkAddressMapping 端点（DCN NIC）
坐标向量	repeated int64（可变秩）	标量 (slice_id, host_id) 整数
故障表示	ToroidalTopology.Faults {faulty_vertices, faulty_links}；TpuDegradedAxesProto	清单中没有；故障只在 RapidEye FaultyNetworkLink 中浮现
传输	ICI 链路（片上互连）	TCP 上的 gRPC（DCN）
桥梁	切片的边界框形状 → TpuTopologyArgsProto	嵌入为 SliceInfo.tpu_topology_args

ICI 层（切片内）

在一个切片内，芯片形成环面网络。形状 proto：

message ToroidalTopology {
  int64 x_dimension = 1;  int64 y_dimension = 2;  int64 z_dimension = 3;
  int64 a_dimension = 9;  int64 b_dimension = 10; int64 c_dimension = 11;  // 6D superpod
  bool  x_wrapping  = 4;  bool  y_wrapping  = 5;  bool  z_wrapping  = 6;
  bool  a_wrapping  = 12; bool  b_wrapping  = 13; bool  c_wrapping  = 14;
  TwistedTorusShape twisted_torus_shape = 7;
  Faults            faults              = 8;
  message IciLink { ChipCoordinate src = 1; ChipCoordinate dest = 2; Direction direction = 3; }
  message Faults  { repeated ChipCoordinate faulty_vertices = 1; repeated IciLink faulty_links = 2; }
}
enum TwistedTorusShape {
  TWIST_SHAPE_UNSPECIFIED=0; TWIST_SHAPE_K_K_2K=1;
  TWIST_SHAPE_K_2K_2K=2; TWIST_SHAPE_K_2K_NK=3;
}
```text

芯片是一个 `ChipCoordinate {repeated int64 coordinates}`，也就是一个可变秩向量，并通过以下结构与物理 `asic_sw.proto.ChipLocation` 配对：

```protobuf
message ChipLocationToCoordinate { asic_sw.proto.ChipLocation location = 1; ChipCoordinate coordinate = 2; }
message ChipCoordinateMapping    { repeated ChipLocationToCoordinate chip_mapping = 1; }

tpunetd 在切片内启动期间通过 SetGlobalChipId、GetChipCoordinates 和 SetChipCoordinates 建立这些坐标。关于切片内互连交接，参见 tpunetd 关系。

DCN 层（跨切片）

跨切片层丢弃了所有这些结构。切片只是一个索引加一个形状；主机只是 (slice_id, host_id) 加一个 NIC 列表。清单由两个扁平列表组成：

• repeated SliceInfo slice_info — 切片及其形状，
• repeated NetworkAddressMapping address_mappings — 主机端点。

另有一个单独的规约计划：

message DCNTopology {                       // oneof "representation"
  oneof representation {
    SymmetricTree symmetric_tree = 1;       // {repeated int32 branching_per_layer}
    TreeNode      tree           = 2;       // explicit tree of slice ranges
  }
}
```text

`DCNTopology` 是切片如何一起规约（树或环）的*计划*，而不是有哪些切片存在的*清单*。它会与 `MultiSliceTopologyAndLocation` 一起传入 `MegaScaleMultiSliceConfig::Create`、`Communicator::Create` 和 `HostCommandSchedulerFactory`。

## 桥梁：每切片形状

从 ICI 跨到 DCN 的唯一数据项是切片的边界形状，它编码为 [`TpuTopologyArgsProto`](slice-shape.md)，并嵌入每个 `SliceInfo.tpu_topology_args`。DCN 层读取 `product(host_bounds)` 来获得每切片主机数量，并验证各主机上的形状是否相等，但它从不把该形状重新解释回芯片坐标。ICI 坐标空间完全留在切片内部。

## 为什么拆分

- **关注点分离。** tpunetd 拥有 ICI 层的芯片路由和故障处理；Megascale coordinator 拥有主机会合和 DCN 可达性。二者都不需要对方的坐标空间。
- **规模。** 跨切片元数据是 O(slices + hosts)，而不是 O(chips)。即使一个 pod 每个切片有数千个芯片，DCN 清单仍然很小。
- **故障局部性。** ICI 故障（`faulty_vertices` / `faulty_links`）留在切片内；只有主机粒度的 DCN 故障（`FaultyNetworkLink {src_worker, dst_worker}`）会浮现到跨主机的[错误聚合器](barrier-error-usage.md)。

## 交叉引用

- [拓扑模型](topology-model.md) — 本页与 DCN 对比的切片内 ICI 坐标空间
- [切片形状](slice-shape.md) — 跨越 ICI↔DCN 边界的不透明每切片 blob
- [Barrier / 错误用法](barrier-error-usage.md) — 主机粒度 DCN 故障浮现的位置
- [错误聚合器](../error-aggregator.md) — 这些 DCN 故障输入的机群级分类器
- [ICI › 概览](../../ici/overview.md) — 切片内光环面层
- [Bootstrap › ICI 交接](../bootstrap/ici-handoff.md) — ICI-up → DCN-rendezvous 交接